微电子组（封）装技术的新发展

摘要：

微组装技术的基础是 SMT ，实现了 IC 器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合，其发展方向是器件封装、组装与 SMT 自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路 IC 封装技术，发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维（3D ）立体封装技术的最新发展，并介绍 IC 集成电路制造技术虚拟培训系统。

关键词：微电子组装、三维(3D)立体封装、IC 集成电路、虚拟培训

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

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