组装系统低压力贴装研究

摘要：

针对小型裸芯片的组装特点,特别是GaAs等薄脆材料,低压力贴装非常重要.简要介绍了组装系统贴装头的结构及其优点,重点阐述了贴装力的测定方法,给出了贴装力与超行程的关系,并结合贴装吸嘴形式和运动控制方式验证其可行性,通过工艺实验,组装系统的压力完全满足裸芯片贴装的要求.

关键词：组装系统、低压力贴装、超行程

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2014-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：31-34,58