10.3969/j.issn.1004-4507.2014.07.005
半导体晶圆的污染杂质及清洗技术
介绍了半导体圆片存在的各种污染杂质的类型和去除方法,并概要总结了半导体圆片的清洗技术,对半导体圆片的湿法和干法清洗特点和去除效果进行了比较分析.
污染杂质、半导体、湿法清洗、干法清洗
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TN305(半导体技术)
2014-10-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
18-21
10.3969/j.issn.1004-4507.2014.07.005
污染杂质、半导体、湿法清洗、干法清洗
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TN305(半导体技术)
2014-10-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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