PECVD在TSV领域的应用

摘要：

PECVD设备及工艺技术已在半导体前道互连工艺及TSV领域展现了其广阔的应用前景,介绍了拓荆PECVD在TSV领域的应用,展现其良好的工艺表现.

关键词：等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、硅通孔技术(TSV)、正硅酸乙酯(TEOS)、二氧化硅薄膜(SiO2)

所属期刊栏目：43

分类号：TN305.96(半导体技术)

在线出版日期：2014-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6-8,12