半导体封装设备企业TESEC CHINA在上海召开

摘要：

半导体封装设备企业 TESEC C H IN A 日前在上海佘山世茂艾美酒店召开了技术交流会暨十周年庆典，会议邀请上海市集成电路行业协会领导、封测联盟办公室领导莅临。此次会议的主题为“M EM S 晶圆测试系统的技术交流”，与会嘉宾80人，现场气氛热烈，互动频繁。

机标关键词：半导体、封装设备、企业、技术交流会、行业协会、上海市、领导、集成电路、会议、测试系统、办公室、主题、现场、佘山、庆典、联盟、酒店、晶圆、嘉宾、互动

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2014-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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