期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2014.05.008

刀体破损检测技术在划片机中的应用

引用
介绍了应用于半导体全自动晶圆划切设备中的刀体破损检测方法,在理论分析与计算的基础上制定检测方案,通过大量数据分析与处理,设计出抗干扰性强的数字滤波器,降低了系统误报率,提高了设备稳定性,保证了划切质量.

刀体破损检测、光纤传感器、实时检测、晶圆

TN307(半导体技术)

2014-07-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

38-40

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

2014,(5)

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