功率IGBT模块中的材料技术

摘要：

介绍了功率IGBT 模块封装中所用到的氮化铝DBC 技术和铝碳化硅技术，通过对其材料特性、技术特点分析以及其对IGBT 模块性能的影响分析，说明了氮化铝DBC 和铝碳化硅在未来高压大功率IGBT 模块发展中的作用和发展趋势。

关键词：IGBT 模块、氮化铝DBC、铝碳化硅

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2014-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：18-21,41