浅谈晶圆超薄化

摘要：

主要简介了晶圆超薄化芯片减薄工艺的发展动态，讨论了现有设备基础上实现晶圆超薄化的局限性，提出了晶圆超薄化的工艺过程改进方案。

关键词：磨削减薄、损伤层、支撑系统、芯片强度

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2014-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：8-11,37