激光软钎焊技术在SMT领域内的现状与展望
激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的“无铅化”组装,具有广阔的应用前景。通过查阅大量文献,综述了应用于软钎焊中各类激光器的特点,国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面的内容,并对其在SM T 领域内的发展前景与方向做了简要的分析。
表面组装技术、激光、软钎焊技术、发展前景与方向
TG425+.1(焊接、金属切割及金属粘接)
2014-02-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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