HP-602型化学腐蚀抛光机研制技术及应用

摘要：

介绍了抛光片化学腐蚀抛光原理和HP-602型化学腐蚀抛光机设备用途、结构组成、性能特点,以及解决的关键技术和应用,能自动完成晶片抛光后的碱腐蚀和清洗工艺,是材料行业晶片制备中的关键设备.

关键词：化学腐蚀抛光、循环溢流槽、自动传输机构、PEEK提篮

所属期刊栏目：42

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2014-03-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：31-35