一种节能型伺服泵半导体封装压机

摘要：

介绍了芯片封装的生产工艺和难点,以及普通封装压机和节能型伺服泵半导体封装压机的区别,分析了伺服系统对封装工艺的适应性,总结了使用节能型伺服泵半导体封装压机进行芯片封装的优势.

关键词：封装、节能、伺服泵、精准

所属期刊栏目：42

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2014-03-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-20