浅谈IC封装材料对产品分层的影响及改善

摘要：

IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其市场份额约占整个封装材料市场的95％以上.由于环氧树脂封装是非气密性封装,对外界环境的耐受能力较差,尤其是受到湿气侵入时,产品会出现一些可靠性问题,最容易发生的现象是分层.简要分析了框架和环氧树脂对产品可靠性的影响,在此基础上提出一些改善措施.

关键词：环氧树脂、封装、分层

所属期刊栏目：42

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2014-03-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,30