10.3969/j.issn.1004-4507.2013.11.007
浅谈MOSFET产品失效分析及改善措施
阐述了MOSFET产品的应用前景,说明了其封装工艺流程及注意事项,通过对MOSFET电路常见失效现象的分析验证,探讨MOSFET产品的失效机理及其影响,对相应的失效现象制定合理的失效分析方案,确保有效查找失效的具体原因,并对失效原因从设计、工艺和材料选用等方面提出改善措施.
场效应管、失效分析、改善措施
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TN406(微电子学、集成电路(IC))
2014-03-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
26-28,49