氮气保护在无铅化电子组装中的应用

摘要：

无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子组装中普遍采用氮气保护.针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析,并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响.结果表明:氮气保护可以改善无铅钎料润湿性,细化焊点组织,减少氧化渣量,而且对焊点外观和成品率也有一定的影响.

关键词：无铅化组装、无铅钎料、氮气保护、波峰焊、再流焊、润湿性

所属期刊栏目：42

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2014-02-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：27-35