采用分离膜脱模的硅胶球面封装——大功率LED产品封装的方向

摘要：

介绍了大功率LED产品的封装工艺,分析了大功率LED产品的发展趋势及封装工艺的变化,总结了采用分离膜脱模的硅胶球面封装在大功率LED产品封装工艺上的使用方法.

关键词：大功率LED、硅胶、球面封装、分离膜脱模

所属期刊栏目：42

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2014-01-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-16,21