期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2013.06.007

分立器件铜线的键合特点及其工艺研究

引用
对铜线键合的优缺点及分立器件的结构特点进行了具体分析。根据分析结果,并结合具体的实验,给出了键合工艺条件和工艺参数对分立器件铜线键合过程的影响。此研究对提高分立器件铜线键合产品的质量及可靠性具有重要意义。

分立器件、铜线键合、工艺条件、工艺参数

TN405(微电子学、集成电路(IC))

2013-07-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

27-31

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

2013,(6)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn