10.3969/j.issn.1004-4507.2013.06.007
分立器件铜线的键合特点及其工艺研究
对铜线键合的优缺点及分立器件的结构特点进行了具体分析。根据分析结果,并结合具体的实验,给出了键合工艺条件和工艺参数对分立器件铜线键合过程的影响。此研究对提高分立器件铜线键合产品的质量及可靠性具有重要意义。
分立器件、铜线键合、工艺条件、工艺参数
TN405(微电子学、集成电路(IC))
2013-07-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
27-31
10.3969/j.issn.1004-4507.2013.06.007
分立器件、铜线键合、工艺条件、工艺参数
TN405(微电子学、集成电路(IC))
2013-07-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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