第一季台湾地区IC产业产值封测业表现最差
台湾工研院IEK ITIS计划公布2013年第一季台湾地区半导体产业回顾与展望报告,当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4 059亿元,较2012年第四季衰退2.2％.2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整,以及PC需求惨淡,衰退9.0％,为半导体次产业表现最差者.首先观察IC设计业,虽然全球经济情势已开始好转,以及全球Smartphone、Tablet等需求热潮仍在.但由于中国大陆农历新年出货不如预期,市场库存压力依旧持续,再加上全球PC和Notebook需求动能迟迟未见起色,且消费性电子产品需求亦属传统淡季.台湾IC设计业营收持续受到季节性淡季与库存调整的影响,2013年第一季台湾IC设计业产值为新台币1 012亿元,较2012第四季衰退5.9％.
2013-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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