碳化硅衬底精密加工技术

摘要：

介绍了一种包含多线切割、研磨、抛光等主要工序的75 mm(3英寸)碳化硅衬底精密加工技术,该技术成功对本单位自主研制的碳化硅衬底进行精密加工.实验过程中使用了几何参数测试仪、强光灯、微分干涉显微镜(DIC)、原子力显微镜(AFM)、扫描电镜(SEM)等检测手段对加工工艺效果进行监控.通过该技术制备出了几何尺寸参数良好、表面质量优良的碳化硅晶片.

关键词：碳化硅衬底、精密加工、多线切割、研磨、抛光、粗糙度

分类号：TN304.2+4(半导体技术)

在线出版日期：2013-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：23-26,64