间歇悬浮式厚胶显影工艺研究

摘要：

介绍了一种间歇悬浮式厚胶显影工艺,采用该种显影工艺,对使用SU-8光刻胶进行涂胶,胶层厚度大于30μm的晶片进行显影.显影后的晶片进行电镀工艺,经过对显影后晶片上图形的观察和对电镀凸点的分析,证明该种显影工艺具有很好的效果.

关键词：显影、厚胶、SU-8、凸点、电镀

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2013-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,22