单多晶太阳能硅片切割线痕问题研究

摘要：

线痕是多线切割领域比较常见的问题之一,分类总结了各种线痕产生的原因,并提出了相应的解决方法.

关键词：多线切割、线痕、产生原因、解决方法

所属期刊栏目：42

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2013-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-24