10.3969/j.issn.1004-4507.2013.01.002
晶圆叠层3D封装中晶圆键合技术的应用
论述了晶圆叠层3D封装中的典型工艺——晶圆键合技术,并从晶圆键合原理、工艺过程、键合方法、设备要求等方面对其进行了深入探讨；以期晶圆叠层3D封装能够应用到更加广泛的领域.
晶圆叠层、3D封装、键合
42
TN305.94(半导体技术)
2013-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
5-7,42
10.3969/j.issn.1004-4507.2013.01.002
晶圆叠层、3D封装、键合
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TN305.94(半导体技术)
2013-03-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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