Gartner:全球晶圆设备支出2014年恢复成长
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测,2013年全球晶圆设备(WFE)支出总计为270亿美元,较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元,较2011年的支出规模衰退17.4%;该市场可望在2014年恢复成长。
Gartner、设备、晶圆
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
2013-02-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
51-52
Gartner、设备、晶圆
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
2013-02-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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