10.3969/j.issn.1004-4507.2012.11.004
激光加工中切割PZT陶瓷的时序设计
针对客户提出利用激光加工设备在无街区的PZT陶瓷表面进行直线切割的工艺要求．改变激光加工设备以往只针对晶片表面街区切割的单一加工模式，设计并实现新的激光加工工艺时序，拓展了激光加工设备的应用领域。
激光加工、时序设计、PZT陶瓷
41
TN305.1(半导体技术)
2013-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
17-21
10.3969/j.issn.1004-4507.2012.11.004
激光加工、时序设计、PZT陶瓷
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TN305.1(半导体技术)
2013-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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