系统级封装（SiP）技术研究现状与发展趋势

摘要：

系统级封装（Systemin Package，SiP）已经成为重要的先进封装和系统集成技术，是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线．在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景，发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述，重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发，对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。

关键词：系统级封装、技术发展、典型企业、研究机构

所属期刊栏目：41

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2013-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-6,31