光漩涡器件芯片问世比传统元件尺寸小数千倍
由英国、中国等四所大学研究团队联合课题组新发明的光漩涡器件芯片只有几微米大,比传统的元件尺寸小数千倍,并且能够大规模、低成本制作,将被广泛应用于通信、传感和微粒操控等领域。
小数、尺寸、元件、传统、芯片、器件、漩涡、课题组
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TN949.7
2012-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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小数、尺寸、元件、传统、芯片、器件、漩涡、课题组
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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