公司与新品介绍——应用材料公司与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录持续支持中国集成电路产业的成长

摘要：

全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在日前举行的“第十届中国国际半倍体博览会暨高峰论坛（IC China2012）”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发展上海集成电路研发中心的300mm芯片制造研发平台，持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。

关键词：集成电路产业、应用材料公司、合作备忘录、研发中心、中国、上海、技术创新能力、高峰论坛

所属期刊栏目：41

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2012-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：64-64