立对3DIC测试挑战的ATE解决方案Advantest V93000准备就绪

摘要：

三维集成电路（3DIC）的出现需要具备自动测试设备开发能力才能解决这些结构带来的挑战。在符合以下条件的解决方案中找到了这种能力：提供多时钟域、每个3DIC层粒状硬件移植、以及功能强大的测试语言来控制此硬件和协作软件开发环境；在这种环境下，各层的测试开发团队可紧密合作．为迅速生产做好准备。Advantest引进了每个引脚时钟域、多端口硬件、并发测试框架、协议感知以及smar Test程序管理器，可有效解决3DIC的测试挑战。它们可使生产解决方案达到开发团队所需的粒度。

关键词：三维集成电路/硅穿孔、单封装系统、自动测试设备

所属期刊栏目：41

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：34-39,63