期刊专题

全球首座18寸晶圆厂12月就绪

引用
2012年国际半导体展目前闭幕,450mm(18英寸)供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA—Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图,并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。

晶圆、首座、半导体、台积电、供应链、KLA

41

TN405(微电子学、集成电路(IC))

2012-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共1页

57-57

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

41

2012,41(9)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn