汉高电子扩展了开创性导电芯片粘接薄膜产品线

摘要：

二合一预切割芯片粘接薄膜有利于提高封装扩展性设计的自由度。材料行业业内领先者汉高电子宣布,其芯片粘接最新创新成果ABLESTIK CDF 200P已成功实现商业化,从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。

关键词：芯片粘接、产品线、薄膜、导电、电子、材料行业、自由度、扩展性

所属期刊栏目：41

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：54-54