晶片干燥技术综述

摘要：

在各类晶片中,尤以衬底抛光片的干燥最为困难,容易出现颗粒和水痕等缺陷。以设备为依托的干燥技术发展迅速,离心甩干技术,IPA Vapor干燥,Marangoni干燥和HF/O3干燥是其中较为成功的。

关键词：干燥、离心甩干、IPA干燥、干燥缺陷

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：8-10