恩智浦超小型MOSFET采用可焊性镀锡侧焊盘

摘要：

恩智浦半导体日前推出业内首款2mm×2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。

关键词：MOSFET、可焊性、焊盘、镀锡、超小型、引脚封装、连接质量、半导体

所属期刊栏目：41

分类号：TN386.1(半导体技术)

在线出版日期：2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：57-57