装片机漏晶检测器的改造——reflection反射功能

摘要：

随着市场经济竞争激烈,提高产品质量及合格率、降低成本是企业关注的核心问题。IC封装过程中的来料数和实际装片数之差即CV,这个数字客户一般仅给0.5%的控制。正常情况下,只要我们设备、检测系统没有问题,这个数值应该可以保证。但实际操作过程中,会发生或短缺很多（需要赔偿客户）,或废品很多（影响封回率）,影响这一数值的关键部位就是———漏晶检测系统。

关键词：装片机、漏晶、检测器

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：15-18