激光加工中自动旋转校位切割的研究

摘要：

针对激光加工设备在Al2O3晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,极大地提高了晶圆切割效率。

关键词：激光加工、旋转校位、自动切割、Al2O3晶片

所属期刊栏目：41

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-12