期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2012.06.003

键合机热台温度研究

引用
键合机在工作时需要用热台将工件加热到一定温度,热台不仅要将工件加热,而且要保证加热均匀,否则会影响产品的质量。采用ANSYS对热台进行优化分析,然后通过实验分析验证.最终得出影响热台温度均匀性的因素。

热台、温度均匀性、热平衡

41

TN948.43

2012-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

7-10

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

41

2012,41(6)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn