10.3969/j.issn.1004-4507.2012.06.003
键合机热台温度研究
键合机在工作时需要用热台将工件加热到一定温度,热台不仅要将工件加热,而且要保证加热均匀,否则会影响产品的质量。采用ANSYS对热台进行优化分析,然后通过实验分析验证.最终得出影响热台温度均匀性的因素。
热台、温度均匀性、热平衡
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TN948.43
2012-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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热台、温度均匀性、热平衡
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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