孤立接触孔掩模显影工艺优化

摘要：

掩模（Mask）生产过程中,孤立接触孔经过显影之后的量测值（ADI）会比设计值偏大,往往会超出线条容差值（CD Tolerance）的范围,影响掩模生产质量;主要总结了工艺生产线影响显影结果的因素,然后通过几组对比试验讨论各个参数对显影结果的影响;最后通过实验验证了通过优化各个参数值,使孤立接触孔显影之后的量测值（ADI）能够满足实际生产质量要求,可以将线条偏差值控制在CD Tolerance范围以内。

关键词：掩模、显影之后量测值、线条容差值、线条偏差

所属期刊栏目：41

分类号：TN305.7(半导体技术)

在线出版日期：2012-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-26,58