期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2012.05.003

ADT7100划片机的使用和维护

引用
划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成每个独立的个体,芯片切割的质量直接影响封装的质量和器件的性能。划片机有SAW类型的划片机,还有激光划片机。作者多年以来一直从事划片工艺,现对在用的ADT7100机器的结构、维修和维护作介绍,同时简单分析划片工艺。

电子封装、划片机、划片工艺、操作、维修、维护

41

TN305.1(半导体技术)

2012-08-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

7-9,40

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

41

2012,41(5)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn