晶圆划切工艺与优化

摘要：

在研究晶圆划片机划切工艺的基础上,分析了划切的质量缺陷和划切质量评估矩阵,阐述了影响划切质量的诸多因素。介绍了划片刀、承载薄膜、划切模式、划切冷却水的添加剂和划切参数的选择对划切质量的影响,通过对以上5个方面的优化来达到优化工艺的目的,同时还提出了将砂轮划片和微水导激光划片相结合的新划切工艺。

关键词：晶圆、划切设备、工艺、优化

所属期刊栏目：41

分类号：TN305.1(半导体技术)

在线出版日期：2012-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：7-12