10.3969/j.issn.1004-4507.2012.04.001
先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战
随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一,面临良好的机遇和严峻的挑战。
封装工艺、减薄机、键合机、倒装
41
TN305.94(半导体技术)
2012-06-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
1-6,12
10.3969/j.issn.1004-4507.2012.04.001
封装工艺、减薄机、键合机、倒装
41
TN305.94(半导体技术)
2012-06-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
1-6,12
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn