双面电镀在先进封装中应用的可行性研究

摘要：

在晶圆双面及孔的侧壁用一种简单的工序电沉积金属的能力，在先进封装和某些工艺中提供了一些基本的优势。双面电镀样机硬件已经过用配置垂直电镀槽的生产型ECD装置的试验。这种工艺已经成功地在几种不同的金属和多种应用中得以展示。

关键词：3D封装、硅通孔、封装体叠层、倒装芯片、双面电镀、电镀

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153

在线出版日期：2012-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：17-19