2012电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP 2012）征稿通知

摘要：

2012年8月13日-16日,桂林,中国第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,由桂林电子科技大学承办。

关键词：电子封装技术、高密度封装、国际会议、征稿通知、中国电子学会、电子科技大学、电子制造、桂林

所属期刊栏目：41

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：65-69