Multitest的UltraFlat^TM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求

摘要：

面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其UltraFlatTM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。

关键词：测试座、探针卡、并行度、应用、垂直、工艺、集成元件、st公司

所属期刊栏目：41

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：61-61