成都智造“芯”耀全球——英特尔成都工厂第10亿颗芯片下线及英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区

摘要：

日前，英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线，标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时，英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区，以进一步优化英特尔的供应链，提升对OEM物流响应速度；同时，这一举措将为高新科技的生态系统在成都和四川的进一步完善发挥重要作用。

关键词：中国西部地区、英特尔、高新区、成都、芯片、下线、工厂、封装测试

所属期刊栏目：41

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：58-59