塑封IC失效分析及对策

摘要：

阐述了塑封IC（集成电路）常见的失效现象,对塑封IC失效的几种分析方法和分析技术做了叙述,然后提出塑封IC失效分析的步骤,并从设计、工艺和材料控制、包装、运输等方面提出改善塑封IC可靠性的措施。

关键词：塑封IC、失效分析、改善措施

所属期刊栏目：41

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：27-32