等离子清洗在LED封装工艺中的应用

摘要：

在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。

关键词：清洗原理、等离子清洗、接触角测试、发光二极管

所属期刊栏目：41

分类号：TN305.97(半导体技术)

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：23-26,46