化学机械抛光设备关键技术研究

摘要：

化学机械抛光（CMP）技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。介绍了CMP技术原理、晶片夹持、抛光台温度控制、抛光垫修整、终点检测、抛光后清洗等技术以及未来对国内CMP设备的展望。

关键词：化学机械抛光(CMP)、夹持、温度控制、终点检测、清洗

所属期刊栏目：41

分类号：TN305.2(半导体技术)

资助基金：国家02重大专项2009ZX02011-005A

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15