2012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知

摘要：

第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办，

关键词：电子封装技术、高密度封装、国际会议、征稿通知、中国电子学会、电子制造

所属期刊栏目：40

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：I0001-I0006