期刊专题

10.3969/j.issn.1004-4507.2011.11.015

塑封模具材料和热处理

引用
介绍了半导体专用模具选材性能、技术特点、发展方向及经深冷处理的优点,并叙述了合金元素对材料的物理性能、化学性能、组织结构的影响非常复杂,不同材料有不同的使用群体,应根据模具种类选择钢材;同时材料的性能除了本身化学成分的决定作用外,合适而专业的热处理工艺是获得材料性能的必要手段。

模具材料、热处理、高温淬火、高温回火

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TG156(金属学与热处理)

2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

57-59

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电子工业专用设备

1004-4507

62-1077/TN

40

2011,40(11)

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