X-ray检测技术在PCB组装领域中的应用

摘要：

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。X-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析．已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，提供高分辨率的X-ray系统。介绍X-ray检测技术的原理及应用，指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

关键词：X-ray检测、线路板、X射线管、样板、图像接收器

所属期刊栏目：40

分类号：TN247(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：31-35,40