碳化硅金刚线切割表面粗糙度的研究

摘要：

碳化硅是新兴的第三代半导体材料。用固定磨料金刚线切割机对其进行切割加工，分析了加工过程的各项参数对晶片表面粗糙度的影响，为优化碳化硅金刚线切割过程提出依据。

关键词：碳化硅、固定磨料金刚线切割、表面粗糙度

所属期刊栏目：40

分类号：TN304.2(半导体技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-7