SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

摘要：

近日,SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011-2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸,2012年预计为95.29亿平方英寸,而2013年预计为99.95亿平方英寸。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加,并在未来两年会保持平稳的增长态势。

关键词：SEMI、硅晶圆、测报、半导体产业、半导体设备、高位运行、平方、预计

所属期刊栏目：40

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：64-64